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SMT柔性印制板制作
SMT柔性印制板制作
隨著電子設(shè)備朝著簡(jiǎn)單和輕便的方向發(fā)展，電子元件的集成和微型化是相應(yīng)的。傳統(tǒng)的埋孔安裝技術(shù)（THT）它已經(jīng)不能滿足要求，新一代的貼裝技術(shù)，即表面貼裝技術(shù)（SMT）應(yīng)時(shí)而生。
從理論的角度來(lái)看，SMT包括表面貼面部件（SMC:SurfaceMountComponent），表面貼裝設(shè)備（SMD：SurfaceMountDevice），表面貼印刷電路（SMB:SurfaceMountPrintedCircuitBoard），印刷電路板一般混放（pcb:PrintedCircuitBoard），一套完整的生產(chǎn)工藝，如涂膠、涂膏、表面貼裝設(shè)備、元器件取放系統(tǒng)、焊接和在線測(cè)試等。
因?yàn)镾MC，SMD減少導(dǎo)線的特性影響，并且在pcb表面貼焊牢固，寄生電容了寄生電容的寄生電感大大降低。干擾信號(hào)和射頻干擾在很大程度上減少，高頻特性得到改善。這種組件已經(jīng)廣泛應(yīng)用于衛(wèi)星通信產(chǎn)品中:例如，低噪聲降頻放大器在道路上接收衛(wèi)星信號(hào)時(shí)使用（LNB）其他高頻商品，除了pcb，特征參數(shù)：介電常數(shù)X，例如，1099HZ通常需要的時(shí)間pcb基材的X<2.5.試驗(yàn)說明pcb除了基材的特性外，基材的X也與增強(qiáng)材料的含量有關(guān)。增強(qiáng)材料材料含量越大，X因此，高頻電路使用的值越多pcb基材的含量不料含量不宜過高，這使得高頻電路使用pcb機(jī)械性能不夠強(qiáng)，甚至***一些高頻商品也需要采購(gòu)pcb很薄，它的厚度只是一般的pcb1/3厚度pcb更容易破裂。這一特性會(huì)給這類產(chǎn)品的生產(chǎn)帶來(lái)困難。在這方面，我們來(lái)談?wù)勎覀冊(cè)谏a(chǎn)實(shí)踐中的一些感受和一些方法，以克服高頻商品常用的薄型pcb在進(jìn)行表面貼裝生產(chǎn)時(shí)容易破裂的弱點(diǎn)，使此類產(chǎn)品的批量生產(chǎn)能夠順利進(jìn)行。
表面粘貼工藝主要包括三個(gè)基本階段：涂布焊膏、貼片及其焊接，下面我們前兩個(gè)基本階段。
在批量生產(chǎn)中，我們通常使用自動(dòng)印刷機(jī)進(jìn)行印刷(即涂布焊膏)，當(dāng)時(shí)pcb在進(jìn)入印刷機(jī)涂上焊膏之前，應(yīng)將其固定在印刷機(jī)中，并將印刷機(jī)固定在印刷機(jī)中pcb通常有兩種方法：一種是傳輸滑軌和定位，另一種是在傳輸滑軌下選擇真空吸附固定和定位。