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對(duì)于焊接完畢的電路板，按照PCBA外觀檢測(cè)標(biāo)準(zhǔn)進(jìn)行檢驗(yàn)，不允許存在以下現(xiàn)象：
（1）、焊點(diǎn)接觸角不良，漏焊、虛焊；
（2）、焊腳粘連，兩個(gè)或兩個(gè)以上不應(yīng)相連的焊點(diǎn)之間的焊料相連, 或焊點(diǎn)的焊料與相鄰的導(dǎo)線相連等現(xiàn)象造成短路；
（3）、器件移位，元件在焊盤的平面內(nèi)橫向（水平）、縱向（垂直）或旋轉(zhuǎn)方向偏離預(yù)定位置（以元件的中心線和焊盤的中心線為基準(zhǔn)），元器件或元器件腳的位置移到其它PA D 或腳的位置上；
（4）、器件極性焊反，有極性的元件方向或極性與文件(BOM 、PCB元件位置圖等)要求不符；
（5）、元器件與PCB 存在間隙或高度，造成浮高；
（6）、錯(cuò)件，元器件規(guī)格、型號(hào)、參數(shù)、形體等要求與(BOM 、樣品、客戶資料、等)不符
（7）、漏件，依據(jù)BOM或樣板等, 應(yīng)貼裝器件的位置或PCB 上而未貼裝的均為少件；
（8）、開路（斷路）， PCB線路斷開現(xiàn)象；
（9）、反白(翻面) ，元器件有區(qū)別的相對(duì)稱的兩個(gè)面互換位置( 如：有絲印標(biāo)識(shí)的面與無絲印標(biāo)識(shí)的面上下顛倒面）, 片狀電阻常見；
（10）、錫珠 元器件腳之間或PA D 以外的地方的小錫點(diǎn)；
（11）、破損 元器件、板底、板面、銅箔、線路、通孔等, 有裂紋或切斷、損壞，PCB或按鍵等劃傷及銅箔裸露現(xiàn)象；
（12）、臟污 板面不潔凈, 有異物或污漬等不良；
（13）、金手指雜質(zhì)，金手指鍍層表面有麻點(diǎn)、錫點(diǎn)或防焊油等異常， 金手指劃傷，金手指鍍層表面有劃過痕跡或裸露銅鉑；
